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Máquina de Desbaste de Wafers Fangda Amostra Gratuita Máquina de Desbaste Totalmente Automática Material Sic Safira Pode Ser Aplicável
Preço por unidade incluindo frete para o Brasil
Quantidade
Produto selecionado
Especificações do produto
tipo
automatic thinning machine
Marca
Fonda
Peso
2500
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
800 × 2450 × 1800
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
3500
Máx. Tamanho de moagem
200
Formulário de controle
CNC
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor type
Objeto de ação
Silicon wafer, SiC, sapphire, ceramic, etc
Tipo de produto
Brand New
Modelo
FDG2003A
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Mill
tipo
automatic thinning machine
Marca
Fonda
Peso
2500
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
800 × 2450 × 1800
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
3500
Máx. Tamanho de moagem
200
Formulário de controle
CNC
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor type
Objeto de ação
Silicon wafer, SiC, sapphire, ceramic, etc
Tipo de produto
Brand New
Modelo
FDG2003A
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Mill
tipo
automatic thinning machine
Marca
Fonda
Peso
2500
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
800 × 2450 × 1800
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
3500
Máx. Tamanho de moagem
200
Formulário de controle
CNC
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor type
Objeto de ação
Silicon wafer, SiC, sapphire, ceramic, etc
Tipo de produto
Brand New
Modelo
FDG2003A
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Mill
Detalhes do produto
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Total
Entrega
ICMS
PIS e COFINS
Outro
Atualização de prazos
Frete marítimo, 125 dias