Mudança de fase, isolamento de alta condutividade térmica, dissipador de calor de gel térmico flexível, CPU, CPU de baixa resistência térmica, dissipação de calor conduzida, folha de condução de calor

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O material de mudança de fase termicamente condutivo Xinwei 3861 é um material de interface termicamente condutivo de alto desempenho e baixo ponto de fusão. A uma temperatura de 50°C, ele começa a amolecer e a fluir, preenchendo as pequenas lacunas irregulares na interface de contato entre o dissipador de calor e a placa de circuito integrado para reduzir a resistência térmica. É um estado sólido flexível à temperatura ambiente e pode ser usado sozinho, sem materiais de reforço, eliminando o impacto dos materiais de reforço na condutividade térmica. Os materiais de mudança de fase termicamente condutivos são pré-formados como folhas de silicone termicamente condutivas e adequados para instalação de dispositivos, e possuem propriedades de baixa resistência térmica como graxa de silicone termicamente condutiva, que combina as características perfeitas dos dois.

Pode substituir as seguintes marcas importadas

(Laird)T-pcm905C,T-pcm HP105,T-pcm580,mate2900
(Bergquist)225U,225UT,225-UF

(ShinEtsu)PCS-TC-11.705G-C4

(Coléricos)T-577,T588,T725,T-766

(Querida)PCM45
(Denka eletrificada)A8,A9