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Placa Combinada Flexível e Rígida FPC Personalizada Dupla Face Multicamadas Solução Universal Placa de Circuito Impresso Resistente à Dobra Prova e Solda Personalização
110 dias
Mín. R$ 1.771 (671 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
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Especificações do produto
Marca
Huangbang technology
Modelo
HB003
Rigidez mecânica
Flexible
Número de camadas
Double-sided
Substrato
Copper
Material isolante
Organic resin
Espessura da camada de isolamento
Thin board
Características de retardamento de chama
Vo board
Tecnologia de processamento
Calendered foil
Material de reforço
Glass fiber cloth base
Resina isolante
Polyimide resin (pi)
Natureza do produto
New product
Modo de marketing
Factory direct sales
Preço de Marketing
Discount
Produtos aplicáveis
Electronic
Marca
Huangbang technology
Modelo
HB003
Rigidez mecânica
Flexible
Número de camadas
Double-sided
Substrato
Copper
Material isolante
Organic resin
Espessura da camada de isolamento
Thin board
Características de retardamento de chama
Vo board
Tecnologia de processamento
Calendered foil
Material de reforço
Glass fiber cloth base
Resina isolante
Polyimide resin (pi)
Natureza do produto
New product
Modo de marketing
Factory direct sales
Preço de Marketing
Discount
Produtos aplicáveis
Electronic
Marca
Huangbang technology
Modelo
HB003
Rigidez mecânica
Flexible
Número de camadas
Double-sided
Substrato
Copper
Material isolante
Organic resin
Espessura da camada de isolamento
Thin board
Características de retardamento de chama
Vo board
Tecnologia de processamento
Calendered foil
Material de reforço
Glass fiber cloth base
Resina isolante
Polyimide resin (pi)
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Preço de Marketing
Discount
Produtos aplicáveis
Electronic
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