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Placa Flexível FPC Processamento de Colagem de Chip Placa de Circuito Impresso Ultrafina Colagem de CI Soldagem por Ponto SMT Fábrica de Embalagem de Cartão Inteligente
110 dias
Mín. R$ 2.685 (67.115 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 4.5
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Produto selecionado
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Especificações do produto
Marca
Yingshang industrial
Modelo
Fpcicbonding
Rigidez mecânica
Flexible
Número de camadas
Double-sided
Substrato
Copper
Material isolante
Metal base
Espessura da camada de isolamento
Thin board
Características de retardamento de chama
Vo board
Tecnologia de processamento
Calendered foil
Material de reforço
Glass fiber cloth base
Resina isolante
Phenolic resin
Natureza do produto
New arrival
Modo de marketing
manufacturer direct sales
Preço de Marketing
Discount
Produtos aplicáveis
Smart cards, digital tags, ic cards, id cards, biochips, medical products
Correção
SMT
Processamento de placa de circuito
Circuit board patch
Colagem
Cob
Marca
Yingshang industrial
Modelo
Fpcicbonding
Rigidez mecânica
Flexible
Número de camadas
Double-sided
Substrato
Copper
Material isolante
Metal base
Espessura da camada de isolamento
Thin board
Características de retardamento de chama
Vo board
Tecnologia de processamento
Calendered foil
Material de reforço
Glass fiber cloth base
Resina isolante
Phenolic resin
Natureza do produto
New arrival
Modo de marketing
manufacturer direct sales
Preço de Marketing
Discount
Produtos aplicáveis
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Correção
SMT
Processamento de placa de circuito
Circuit board patch
Colagem
Cob
Marca
Yingshang industrial
Modelo
Fpcicbonding
Rigidez mecânica
Flexible
Número de camadas
Double-sided
Substrato
Copper
Material isolante
Metal base
Espessura da camada de isolamento
Thin board
Características de retardamento de chama
Vo board
Tecnologia de processamento
Calendered foil
Material de reforço
Glass fiber cloth base
Resina isolante
Phenolic resin
Natureza do produto
New arrival
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Preço de Marketing
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