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Placa Flexível FPC Processamento de Colagem de Chip Placa de Circuito Impresso Ultrafina Colagem de CI Soldagem por Ponto SMT Fábrica de Embalagem de Cartão Inteligente

Name: Placa Flexível FPC Processamento de Colagem de Chip Placa de Circuito Impresso Ultrafina Colagem de CI Soldagem por Ponto SMT Fábrica de Embalagem de Cartão Inteligente
SKU: 6654bdfe4eb80501c4dc3efe
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Especificações do produto

Marca

Yingshang industrial

Modelo

Fpcicbonding

Rigidez mecânica

Flexible

Número de camadas

Double-sided

Substrato

Copper

Material isolante

Metal base

Espessura da camada de isolamento

Thin board

Características de retardamento de chama

Vo board

Tecnologia de processamento

Calendered foil

Material de reforço

Glass fiber cloth base

Resina isolante

Phenolic resin

Natureza do produto

New arrival

Modo de marketing

manufacturer direct sales

Preço de Marketing

Discount

Produtos aplicáveis

Smart cards, digital tags, ic cards, id cards, biochips, medical products

Correção

SMT

Processamento de placa de circuito

Circuit board patch

Colagem

Cob

Marca

Yingshang industrial

Modelo

Fpcicbonding

Rigidez mecânica

Flexible

Número de camadas

Double-sided

Substrato

Copper

Material isolante

Metal base

Espessura da camada de isolamento

Thin board

Características de retardamento de chama

Vo board

Tecnologia de processamento

Calendered foil

Material de reforço

Glass fiber cloth base

Resina isolante

Phenolic resin

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SMT

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Colagem

Cob

Marca

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Modelo

Fpcicbonding

Rigidez mecânica

Flexible

Número de camadas

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Substrato

Copper

Material isolante

Metal base

Espessura da camada de isolamento

Thin board

Características de retardamento de chama

Vo board

Tecnologia de processamento

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Material de reforço

Glass fiber cloth base

Resina isolante

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