Huixing Seiko fabricação de eletrodomésticos desmontagem linha de montagem linha de produção correia transportadora linha de envelhecimento linha de detecção de TV LCD

O principal processo da linha de produção Huixing Intelligent Manufacturing SMT (tecnologia de montagem de superfície): uma placa nua sem nenhum componente é impressa por uma impressora totalmente automática, montada por uma máquina de colocação rápida e outros equipamentos, e links de teste relacionados, e finalmente se torna um produto acabado com componentes. Após a montagem, além de usar equipamento de teste óptico inteligente automático para conduzir inspeção de qualidade na placa de circuito impresso, também haverá inspeção manual pela equipe. Apenas placas de circuito sem defeitos podem entrar no próximo processo de produção.

A placa de circuito com SMT concluída entra na máquina de solda por refluxo de ar quente através da linha de montagem automática (linha de montagem de correia), onde os componentes na placa são soldados e fixados. Após o resfriamento, ela é inspecionada manualmente visualmente, e um instrumento de inspeção automática óptica também é usado para inspeção AOI mais científica.

O equipamento de inspeção óptica AOI usa principalmente princípios ópticos, princípios de comparação de imagens e princípios de modelagem estatística para sintetizar diagramas de efeito para comparação e inspeção para garantir que os componentes e juntas de solda na placa de circuito sejam consistentes com os padrões. Neste ponto, todo o processo de patch SMT é concluído e a placa de circuito básica foi produzida aqui.

1. Os produtos eletrônicos buscam a miniaturização, e os componentes plug-in perfurados usados anteriormente não podem ser reduzidos em tamanho;

2. Os produtos eletrônicos têm funções mais completas, e os circuitos integrados (CIs) utilizados não têm mais componentes perfurados, especialmente os CIs de grande porte e altamente integrados, que precisam usar componentes de montagem em superfície;

3. Loteamento de produtos e automação de produção. A fábrica deve produzir produtos com baixo custo e alta produção para atender às necessidades do cliente e aumentar a competitividade do mercado;

4. O desenvolvimento de componentes eletrônicos, o desenvolvimento de circuitos integrados (CIs) e as diversas aplicações de materiais semicondutores.