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Máquina de Descolagem UV para Chips Eletrônicos e Wafers, Máquina de Descolagem UV LED para Remoção de Adesão de Película e Descolagem, Cura com Economia de Energia
Certificação necessária
110 dias
Mín. R$ 276.296 (8 un.)
Fornecedor 4.0
Quantidade
UV glue release Machine
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Especificações do produto
Origem
China
Marca
Blue Shield
Modelo
LDLF35A-8CH
Uso
UV film adhesive removal degumming
Dimensão geral
480*450*415
Peso
20
Comprimento de onda do pico principal UV
365nm
Densidade de potência
2000mv
Potência total
860w
Especificações
UV glue release Machine
Origem
China
Marca
Blue Shield
Modelo
LDLF35A-8CH
Uso
UV film adhesive removal degumming
Dimensão geral
480*450*415
Peso
20
Comprimento de onda do pico principal UV
365nm
Densidade de potência
2000mv
Potência total
860w
Especificações
UV glue release Machine
Origem
China
Marca
Blue Shield
Modelo
LDLF35A-8CH
Uso
UV film adhesive removal degumming
Dimensão geral
480*450*415
Peso
20
Comprimento de onda do pico principal UV
365nm
Densidade de potência
2000mv
Potência total
860w
Especificações
UV glue release Machine
Detalhes do produto
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