O texto nas imagens pode ser traduzido
Máquina de Descolagem UV para Chips Eletrônicos e Wafers, Máquina de Descolagem LED UV para Remoção de Adesão de Filme e Descolagem, Cura com Economia de Energia
Certificação necessária
110 dias
Mín. R$ 270.084 (6 un.)
Fornecedor 5.0
Quantidade
UV glue release Machine
Especificações do produto
Origem
China
Marca
Blue Shield
Modelo
LDLF35A-8CH
Uso
UV film adhesive removal degumming
Dimensão geral
480*450*415
Peso
20
Comprimento de onda do pico principal UV
365nm
Densidade de potência
2000mv
Poder total
860w
Especificações
UV glue release Machine
Origem
China
Marca
Blue Shield
Modelo
LDLF35A-8CH
Uso
UV film adhesive removal degumming
Dimensão geral
480*450*415
Peso
20
Comprimento de onda do pico principal UV
365nm
Densidade de potência
2000mv
Poder total
860w
Especificações
UV glue release Machine
Origem
China
Marca
Blue Shield
Modelo
LDLF35A-8CH
Uso
UV film adhesive removal degumming
Dimensão geral
480*450*415
Peso
20
Comprimento de onda do pico principal UV
365nm
Densidade de potência
2000mv
Poder total
860w
Especificações
UV glue release Machine
Detalhes do produto
O texto nas imagens pode ser traduzido
Total