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Esferas de Solda Chip de Placa Mãe Disco Rígido Banda Base Reflow Pontos de Solda Esferas de Estanho Cheias 25000 Engarrafadas Esferas BGA para Replantio

110 dias
Mín. R$ 3.730 (200 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 4.0

Variantes

0.2mm (with lead)
0.25mm (lead free)
0.3mm (lead free)

Produtos similares a um preço mais baixo

Especificações do produto
Origem
China
Modelo
0.2mm (with lead), 0.3mm (with lead), 0.5mm (with lead), 0.6mm (with lead), 0.25mm (lead free), 0.3mm (lead fr...
tipo
A variety of options
Marca
Jiuling, -
Diâmetro do fio
Multiple specifications
Uso
Solder
Origem
China
Modelo
0.2mm (with lead), 0.3mm (with lead), 0.5mm (with lead), 0.6mm (with lead), 0.25mm (lead free), 0.3mm (lead fr...
tipo
A variety of options
Marca
Jiuling, -
Diâmetro do fio
Multiple specifications
Uso
Solder
Origem
China
Modelo
0.2mm (with lead), 0.3mm (with lead), 0.5mm (with lead), 0.6mm (with lead), 0.25mm (lead free), 0.3mm (lead fr...
tipo
A variety of options
Marca
Jiuling, -
Diâmetro do fio
Multiple specifications
Uso
Solder
Detalhes do produto
O texto nas imagens pode ser traduzido

Tamanho do frasco de esfera de solda de 0,2 mm ~ 0,45 mm: cerca de 41,8 mm de comprimento e 17,4 mm de largura
Tamanho da garrafa de esferas de estanho de 0,5 mm~0,76 mm: cerca de 51,8 mm de comprimento e 21 mm de largura

A medição manual pode causar erros



























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