Forno de Soldagem por Refusão de Circulação de Ar Quente de 8 Zonas de Tamanho Médio para Soldagem de Componentes em Placa de Circuito Impresso 4610 Forno de Soldagem Sem Chumbo Equipamento de Automação SMT

Forno de soldagem por refluxo com circulação de ar quente de 8 zonas, processamento de montagem de placas de circuito impresso, equipamento de automação SMT, parâmetros do forno de soldagem sem chumbo

• Adote computador LCD + sistema de controle inteligente, com alta precisão de controle de temperatura de ±1℃ (se o computador travar inesperadamente, ele pode funcionar offline sem afetar a produção), garantindo que o sistema de controle seja estável e confiável;
• Interface operacional do WindowsXP e Win7, funções poderosas, operação fácil e recuperação do sistema com um clique;
• O corpo superior do forno é aberto com um mecanismo de elevação de cilindro duplo para garantir segurança e confiabilidade, e para garantir que o corpo do forno possa ser aberto sem tensão;
• Equipado com um dispositivo de tensionamento de correia de malha, o transporte é estável, sem trepidação ou deformação, garantindo um transporte suave do PCB;
• Mecanismo de transmissão por trilho-guia síncrono (pode ser conectado online à máquina de posicionamento totalmente automática\máquina de coleta de placas totalmente automática) para garantir o ajuste preciso da largura do trilho-guia, longa vida útil e anti-flexão;
• Sistema de lubrificação controlado automaticamente, que pode lubrificar automaticamente a corrente de transmissão definindo o tempo de abastecimento e a quantidade de abastecimento;
• Todas as zonas de aquecimento são controladas por PID por computador (as zonas de temperatura podem ser ligadas separadamente. O aquecimento pode ser dividido em zonas para reduzir a potência de partida, e o tempo de aquecimento é de 10-15 minutos);
• A transmissão em rede/cadeia é totalmente controlada em circuito fechado por um computador, o que pode atender à produção simultânea de diferentes tipos de PCBs;
• Com função de alarme sonoro e luminoso de falha (usando luz LED);
• UPS integrado e sistema de desligamento automático retardado para proteger a PCB e a máquina de solda por refluxo contra danos em caso de falha de energia ou superaquecimento;
• Adotando o método de aquecimento por circulação de ar quente americano HELLER e duto de ar acelerado pressurizado de alta eficiência, aumenta muito o fluxo de ar quente circulante, aquece rapidamente, tem alta eficiência de compensação térmica e pode realizar soldagem e cura em alta temperatura;
• Cada zona de temperatura é equipada com sensores de detecção de temperatura independentes para monitorar e compensar o equilíbrio de temperatura de cada zona de temperatura em tempo real;
• O sistema operacional possui gerenciamento de senhas para impedir que pessoal irrelevante altere os parâmetros do processo. O gerenciamento de registros de operação pode rastrear o processo de alterações de parâmetros do processo, o que é conveniente para melhorar o gerenciamento. Ele pode armazenar as configurações existentes de temperatura e velocidade do usuário e a curva de temperatura sob as configurações, e pode imprimir todos os dados e curvas;
• Janela de controle integrada, chave do computador, curva de teste, curva de impressão e transmissão de dados são todos fáceis de operar, e o design é amigável ao usuário. Equipado com um sistema de teste online de curva de temperatura de três canais, a curva de temperatura real do objeto de solda pode ser detectada a qualquer momento;
• O sistema de resfriamento rápido adota tecnologia internacional, adota resfriamento rápido centralizado de alta eficiência tipo lupa, a velocidade de resfriamento pode atingir 4~8℃/segundo e o gerenciamento é muito conveniente; garante o efeito de cristalização da junta de solda.
• Sistema de recuperação de breu: O sistema de recuperação de breu é montado na entrada do forno e na área de pré-aquecimento\área de temperatura constante. A recuperação de gás residual é montada na área de refluxo e na área de resfriamento. Os dois sistemas de recuperação transmitem o gás residual através de tubulações especiais e são descarregados após filtragem. A rede do filtro pode ser limpa regularmente. A operação de manutenção é conveniente, rápida e flexível. Tubulações especiais são usadas para transmitir o gás residual;
• A estrutura especial de fluxo de ar superalimentado e o design especial do fio de aquecimento são silenciosos e sem vibração, com taxa de troca de calor extremamente alta. A diferença de temperatura △t entre a parte inferior do BGA e a placa PCB é extremamente pequena, o que atende aos rigorosos requisitos do processo sem chumbo, especialmente para produtos sem chumbo com altos requisitos de soldagem.