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Fabricante Fangda, Retificadora de Wafer, Máquina de Afinar Chapas de Silício, Máquina de Retificar e Afinar Safira e Outros Materiais de Base
110 dias
Mín. R$ 283.715 (5 un.)
Fornecedor 4.0
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Especificações do produto
tipo
Crystal circle thinning machine
Marca
Square
Peso
2350
Potência do motor principal
380
Dimensão geral
1200*1100*2100
Precisão de Usinagem
High precision
Velocidade de rotação da rebolo
300
Tamanho máximo de moagem
300
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Silicon sheets, gallium nitride, silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, sapphire, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD300QA
Pressão negativa de vácuo
20-90KPA
Forma de trabalho
Grinding
Tamanho da ventosa de vácuo
330MM
tipo
Crystal circle thinning machine
Marca
Square
Peso
2350
Potência do motor principal
380
Dimensão geral
1200*1100*2100
Precisão de Usinagem
High precision
Velocidade de rotação da rebolo
300
Tamanho máximo de moagem
300
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Silicon sheets, gallium nitride, silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, sapphire, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD300QA
Pressão negativa de vácuo
20-90KPA
Forma de trabalho
Grinding
Tamanho da ventosa de vácuo
330MM
tipo
Crystal circle thinning machine
Marca
Square
Peso
2350
Potência do motor principal
380
Dimensão geral
1200*1100*2100
Precisão de Usinagem
High precision
Velocidade de rotação da rebolo
300
Tamanho máximo de moagem
300
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Silicon sheets, gallium nitride, silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, sapphire, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD300QA
Pressão negativa de vácuo
20-90KPA
Forma de trabalho
Grinding
Tamanho da ventosa de vácuo
330MM
Detalhes do produto
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