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Máquina de Polimento Unilateral de Precisão Fangda, Vários Equipamentos de Polimento e Processamento de Wafer de Chip de Quartzo, Máquina de Polimento de Alta Precisão

Name: Máquina de Polimento Unilateral de Precisão Fangda, Vários Equipamentos de Polimento e Processamento de Wafer de Chip de Quartzo, Máquina de Polimento de Alta Precisão atacado
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Especificações do produto

tipo

Desktop polishing machine

Marca

Square

Peso

1000

Potência do motor principal

3.7

Dimensão geral

≈900*900*2200

Precisão de Usinagem

High precision

Velocidade de rotação da rebolo

Tamanho máximo de moagem

200

Formulário de controle

Cnc

Escopo de aplicação

Universal

Formulário de layout

Vertical

Formulário de instalação

Floor-standing

Objeto de ação

Led sapphire lining bottom, optical glass wafers, polycrystalline diamond, quartz wafers, silicon carbide and other wafers

Tipo de produto

Brand new

Modelo

FD-4601P

Forma de trabalho

Grinding

Origem

Shenzhen

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Marca

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Peso

1000

Potência do motor principal

3.7

Dimensão geral

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Universal

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Objeto de ação

Led sapphire lining bottom, optical glass wafers, polycrystalline diamond, quartz wafers, silicon carbide and other wafers

Tipo de produto

Brand new

Modelo

FD-4601P

Forma de trabalho

Grinding

Origem

Shenzhen

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