Fabricação de Precisão Fangda Amostra Grátis Wafer de Sic Máquina Totalmente Automática de Afinamento Máquina de Afinamento de Alta Precisão

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Especificações do produto
tipo
Crystal circle thinning machine
Marca
Square
Peso
5000
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
2500x4500x1800
Precisão de Usinagem
High precision
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Setor aplicável
Universal
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
The third generation semiconductor materials, such as sic, gan, gaas
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Aplicável ao tamanho do círculo de cristal
4‘’6‘’8‘’12
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Crystal circle thinning machine
Marca
Square
Peso
5000
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
2500x4500x1800
Precisão de Usinagem
High precision
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Setor aplicável
Universal
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
The third generation semiconductor materials, such as sic, gan, gaas
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Aplicável ao tamanho do círculo de cristal
4‘’6‘’8‘’12
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Crystal circle thinning machine
Marca
Square
Peso
5000
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
2500x4500x1800
Precisão de Usinagem
High precision
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Setor aplicável
Universal
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
The third generation semiconductor materials, such as sic, gan, gaas
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Aplicável ao tamanho do círculo de cristal
4‘’6‘’8‘’12
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Grinding
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