Telefone móvel semicondutor radiador de refrigeração universal placa quente composto liga de alumínio aumentou área de dissipação de calor versão distribuição de calor
110 dias
Mín. R$ 3.504 (600 un.)
Produto 4.7
Fornecedor 4.0
Variantes
Homogeneous hot plate (back clip)
Hot plate (double function of magnetic attraction of back clamp)