O texto nas imagens pode ser traduzido
Valor R 8 placa de isolamento estrutural 19,2cm espuma fenólica resistente a baixas temperaturas enchimento de parede de estrutura placa de isolamento placa de isolamento
110 dias
Mín. R$ 1.122.000 (1.000 un.)
Fornecedor 5.0
Variantes
19.2cm thick double-sided aluminum foil phenolic board
19.2cm thick phenolic board
Especificações do produto
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.024
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keley
Temperatura de uso
-196~120
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
JG158-2004
Especificações
19.2cm thick double-sided aluminum foil phenolic board, 19.2cm thick phenolic board
Função
Insulation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.024
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keley
Temperatura de uso
-196~120
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
JG158-2004
Especificações
19.2cm thick double-sided aluminum foil phenolic board, 19.2cm thick phenolic board
Função
Insulation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.024
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keley
Temperatura de uso
-196~120
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
JG158-2004
Especificações
19.2cm thick double-sided aluminum foil phenolic board, 19.2cm thick phenolic board
Função
Insulation
Detalhes do produto
O texto nas imagens pode ser traduzido
Total