Fita de Alta Temperatura Gold Finger Fita de Poliimida Adesivo de Baixa Viscosidade Sem Resíduos Película Protetora de Mascaramento para Galvanoplastia de Placa de Circuito

Características: Boa adesão, resistência a altas temperaturas, resistência a solventes, forte poder de fixação, sem resíduos.

Aplicação: 1. Durante o processo SMT, o fio do termopar é colado quando o forno de refluxo mede a temperatura do forno;

2. No processo SMT, ele é usado para colar a placa de circuito flexível (FPC) no dispositivo, de modo a realizar uma série de processos, como impressão, correção e teste;

3. Pode ser enrolado em cabos e usado como fita isolante;

4. Pode ser conectado ao conector para coleta pelo montador de chip, substituindo assim a chapa de ferro;

5. Pode ser cortado em qualquer outro formato para algum propósito especial

Aplicação Material base: Filme de poliamida Cor: Âmbar (amarelo chá) Sistema adesivo: Silicone

Tem as vantagens de alta resistência à temperatura, alta resistência à tração, boa resistência química, sem cola residual, proteção ambiental ROHS e livre de halogênio. É adequado para proteger a soldagem por onda de placas de circuito eletrônico, proteger os dedos de ouro e o isolamento dos principais aparelhos elétricos, isolamento do motor e fixar as orelhas positivas e negativas das baterias de lítio. É adequado para proteger a soldagem por onda de placas de circuito eletrônico, proteger os dedos de ouro e o isolamento dos principais aparelhos elétricos, isolamento do motor e fixar as orelhas positivas e negativas das baterias de lítio.