SMT é Tecnologia de Montagem em Superfície, a tecnologia e o processo mais populares na indústria atual de montagem eletrônica. Ela comprime componentes eletrônicos tradicionais em dispositivos que ocupam apenas alguns décimos de seu volume original, alcançando assim a montagem de alta densidade, alta confiabilidade, miniaturização e baixo custo de produtos eletrônicos, bem como a automação da produção. Esses componentes miniaturizados são chamados de: dispositivos SMY (ou SMC, componentes chip). O método de processo de montagem de componentes em placas de circuito impresso (ou outros substratos) é chamado de processo SMT. O equipamento de montagem relacionado é chamado de equipamento SMT. Atualmente, produtos eletrônicos avançados, especialmente nas categorias de eletrônicos para computadores e comunicação, adotam amplamente a tecnologia SMT. Internacionalmente, a produção de dispositivos SMD está aumentando ano a ano, enquanto a produção de componentes tradicionais está diminuindo ano a ano. Portanto, com o passar do tempo, a tecnologia SMT se tornará cada vez mais difundida.








Quais são as características da SMT:
1. Alta densidade de montagem, volume pequeno e peso leve dos produtos eletrônicos, o volume e o peso dos componentes de montagem em superfície são apenas cerca de 1/10 dos componentes tradicionais com terminais, geralmente após o uso de SMT, o volume dos produtos eletrônicos é reduzido em 40%~60%, e o peso é reduzido em 60%~80%.
2. Alta confiabilidade, forte resistência à vibração. Baixa taxa de defeitos de solda.
3. Boas características de alta frequência. Redução de interferências eletromagnéticas e de radiofrequência.
4. Fácil de automatizar, melhorando a eficiência da produção. Reduz custos em 30%~50%. Economiza materiais, energia, equipamentos, mão de obra, tempo, etc.
Por que usar Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT)
1. Produtos eletrônicos buscam a miniaturização, e os componentes de furo passante usados anteriormente não podem ser reduzidos ainda mais.
2. Os produtos eletrônicos têm funções mais completas, e os circuitos integrados (CIs) utilizados não possuem mais componentes com furos passantes, especialmente os CIs de grande escala e alta integração, que precisam usar componentes de montagem em superfície.
3. Produção em lote do produto, automação da produção, a fábrica deve atingir baixo custo e alta produção, produzir produtos de alta qualidade para atender às necessidades do cliente e aumentar a competitividade do mercado.
4、Desenvolvimento de componentes eletrônicos, desenvolvimento de circuitos integrados (CI), diversas aplicações de materiais semicondutores
5、A revolução da tecnologia eletrônica é inevitável, seguindo as tendências internacionais