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Substrato de cobre separação termoelétrica substrato de cobre espessura da placa 1.0-2.0 substrato de cobre aceita encomendas fornecimento de fábrica

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Produto 5.0
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Especificações do produto
Marca
DCPCB
Número de camadas
2, 4, 6, 1, 3, 8, 10, 20, 28, 30, 32, 12, 22, 14, 18, 24, 26, 16
Características de retardamento de chama
Flame retardant
Tecnologia de processamento
OSP, Sink gold, Electroplated gold, Lead-free soldering, Lead spray tin, Sink silver, Sink tin
Material de reforço
Fr4 reinforcement
Especificações
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Produtos aplicáveis
Industrial equipment
Modelo
DCPCB-PCB
Marca
DCPCB
Número de camadas
2, 4, 6, 1, 3, 8, 10, 20, 28, 30, 32, 12, 22, 14, 18, 24, 26, 16
Características de retardamento de chama
Flame retardant
Tecnologia de processamento
OSP, Sink gold, Electroplated gold, Lead-free soldering, Lead spray tin, Sink silver, Sink tin
Material de reforço
Fr4 reinforcement
Especificações
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Modelo
DCPCB-PCB
Marca
DCPCB
Número de camadas
2, 4, 6, 1, 3, 8, 10, 20, 28, 30, 32, 12, 22, 14, 18, 24, 26, 16
Características de retardamento de chama
Flame retardant
Tecnologia de processamento
OSP, Sink gold, Electroplated gold, Lead-free soldering, Lead spray tin, Sink silver, Sink tin
Material de reforço
Fr4 reinforcement
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Modelo
DCPCB-PCB
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BGA de alta qualidade, furo de resina, perfuração a laser, perfuração a laser, processo HDI, furo cego, furo escareado, ISOLA disponível, placa Rogers, prova rápida e produção em lote com entrega rápida, fornecimento direto do fabricante.

Nome do Produto: Placa Base de Cobre
Especificações do produto: Processamento personalizado
Indústria Aplicável: Equipamento Industrial













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