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Separação termoelétrica substrato de cobre alta condutividade térmica condutividade térmica 1.0-2.0 substrato de alumínio dupla face placa de cobre vendas diretas de fábrica
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Produto 5.0
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Especificações do produto
Marca
DCPCB
Número de camadas
Double-sided
Características de retardamento de chama
VO board
Tecnologia de processamento
Electrolytic foil
Material de reforço
Glass fiber cloth base
Produtos aplicáveis
Electronic products
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Número de camadas
Double-sided
Características de retardamento de chama
VO board
Tecnologia de processamento
Electrolytic foil
Material de reforço
Glass fiber cloth base
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Glass fiber cloth base
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Detalhes do produto
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Diancheng Circuit Board Co., Ltd.
Placa de circuito Co. de Shenzhen Diancheng, Ltd.
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