Moagem e Polimento de Vidro Corte a Laser Moagem e Polimento Indutor Bipolar Semicondutor Pirólise em Alta Temperatura Fita Espuma

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Aplicativo:

Usado para vários processos de fixação adesiva temporária, o filme adesivo é removido por aquecimento após a conclusão do processamento ou quando o produto é transformado em um produto semiacabado
I. Engenharia de Manufatura e Processamento para Componentes da Indústria Eletrônica e Optoeletrônica:
1. Fixação temporária de chips como LCD ou vidro de painel de toque para retificação e polimento, corte e retificação e polimento de LED, corte de MLCC, diodos, indutores, Chip de fixação de die de semicondutor... etc., para facilitar a retificação, o corte, a fixação de die Chip, a fixação por calor e a proteção do circuito do Chip ou da superfície da placa para evitar arranhões.
2、 Processo de Fabricação de Painel de Toque
A adesão entre vidro e vidro envolve dois ciclos de aquecimento em um forno (câmara selada) durante o processo. Entre esses dois ciclos de forno, ocorrerá a pulverização ou imersão com KOH (alcalino) e DIW (Água Deionizada). A configuração atual para o primeiro forno é 110°C por 5 minutos, e o segundo forno é 120°C por 4 minutos. Portanto, espera-se que esta fita adesiva retenha adesão considerável após os ciclos do forno, para não se soltar durante a pulverização ou imersão líquida. Após a segunda cura, ela deve ser facilmente removível. Além da temperatura de remoção térmica e resistência a álcalis e água, a espessura também é uma consideração. Devido a requisitos de equipamento, a espessura desejada da camada adesiva deve estar dentro de 50 μm, com uma uniformidade de ±10%.
II. Processo de Desbaste e Polimento de Substrato de Safira LED Substitui o Processo de Lixamento, Polimento e Enceração
III. Processo de Afinamento de Chip de Silício LED Tridimensional e Quadridimensional
Geralmente, o processo de desbaste para a quarta dimensão é propenso a gerar fragmentos. A razão principal é que o processo de usinagem circular de quarta dimensão tem maior probabilidade de produzir partículas contaminantes, levando a fragmentos no filme de retificação. Antes de aplicar o filme protetor, o filme adesivo de decomposição térmica pode incorporar esses contaminantes particulados, reduzindo assim a taxa de fragmentos.







Este modelo de utilidade fornece uma película protetora adesiva sensível à pressão de termólise a alta temperatura, compreendendo uma película base e uma película de liberação. A película base é uma película de poliéster, especificamente uma película base antiestática revestida externamente. Tanto as camadas superior quanto a inferior da película de poliéster são revestidas com um revestimento externo, cuja espessura é de 1-5 μm. Entre a película base e a película de liberação encontra-se uma camada adesiva sensível à pressão de termólise a alta temperatura, revestida sobre o poliéster. O adesivo sensível à pressão na camada adesiva contém agentes expansores de microesferas. Este modelo de utilidade utiliza o agente expansor para alcançar o conceito de adesivo sensível à pressão de termólise. Para superar a condição de adesivos sensíveis à pressão serem utilizáveis em altas temperaturas, adotamos uma abordagem de pensamento reverso e desenvolvemos um adesivo sensível à pressão de termólise – um adesivo sensível à pressão que reduz automaticamente sua aderência ou até mesmo perde a aderência quando exposto a altas temperaturas, resolvendo assim o problema de resíduos de adesivo em aplicações de alta temperatura.