



O Agente de Moldagem a Frio de Resina Epóxi G-20 é um material de encapsulamento isolante de dois componentes com cura a baixa temperatura, projetado especificamente para processos de moldagem em áreas como equipamentos de energia, componentes eletrônicos e instrumentos de precisão. As seguintes são suas características principais e parâmetros técnicos:
I. Recursos Principais
Cura em baixa temperatura: A reação de cura pode ser concluída em um ambiente abaixo de 25℃, sem a necessidade de tratamento em alta temperatura.
Baixo Encolhimento e Alta Compatibilidade: A taxa de encolhimento volumétrico após a cura é inferior a 0,3%, e o coeficiente de expansão linear corresponde ao dos materiais metálicos com uma compatibilidade superior a 98%.
Resistência à Temperatura: A classificação de resistência à temperatura é Classe H (180℃), e a faixa de temperatura operacional é de -40℃ a +155℃.
Desempenho Elétrico: Resistividade volumétrica ≥ 1×10^15 Ω·cm, tangente do fator de dissipação dielétrica ≤ 0,008 (50Hz).
2. Parâmetros técnicos
Resistência Mecânica: Resistência à Flexão ≥ 120MPa, Dureza Barcol ≥ 45.
Proporção de Mistura: A proporção de mistura dos dois componentes é 100:28 (proporção em peso).
Tempo de cura: Vida útil em pote (25℃) 45 minutos, Tempo de secagem ao toque 3,5 horas, Tempo de cura total 24 horas.















