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Placa Isolante Fenólica Modificada de Economia de Energia e Redução de Consumo, Material Isolante para Parede Externa Retardante de Chama e Resistente ao Fogo, Placa Isolante de 10cm de Espessura

Name: Placa Isolante Fenólica Modificada de Economia de Energia e Redução de Consumo, Material Isolante para Parede Externa Retardante de Chama e Resistente ao Fogo, Placa Isolante de 10cm de Espessura atacado
Price: 254.799947 RUB
Availability: InStock

110 dias

Mín. R$ 114.200 (200 un.)

Fornecedor 5.0

Variantes

5cm thickness phenolic board

10cm phenolic board

15cm phenolic board

Correspondências exatas por um preço menor

de MX$ 97,31
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$19.462 pedido mín (200 uds)
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$37.200 pedido mín (200 uds)
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Venta al por mayor de fábrica panel aislante de espuma fenólica modificada retardante al fuego para aislamiento de pared exterior, panel de espuma de alta densidad para entrega inmediata
$72.200 pedido mín (200 uds)
Producto 5.0
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$126.400 pedido mín (200 uds)
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Especificações do produto

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão em baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Força de flexão

Força compressiva

150

Marca

Keli

Usar temperatura

-196 to 120

Material do núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board, 15cm phenolic board

Função

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão em baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Força de flexão

Força compressiva

150

Marca

Keli

Usar temperatura

-196 to 120

Material do núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board, 15cm phenolic board

Função

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão em baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Força de flexão

Força compressiva

150

Marca

Keli

Usar temperatura

-196 to 120

Material do núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board, 15cm phenolic board

Função

heat preservation

Detalhes do produto

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