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Placa de Isolamento Fenólica Modificada Economizadora de Energia e Redutora de Consumo, Material Isolante para Parede Externa Retardante de Chama e Resistente ao Fogo, Placa Isolante de 10cm de Espessura

Name: Placa de Isolamento Fenólica Modificada Economizadora de Energia e Redutora de Consumo, Material Isolante para Parede Externa Retardante de Chama e Resistente ao Fogo, Placa Isolante de 10cm de Espessura
SKU: 69a3f59c4e600101633fe3bd
Price: 369 BRL
Availability: InStock

90 dias

Mín. R$ 74.000 (200 un.)

Fornecedor 5.0

Variantes

5cm thickness phenolic board

10cm phenolic board

15cm phenolic board

Correspondências exatas por um preço menor

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$137.400 pedido mín (200 uds)
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Proveedor 5.0

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Especificações do produto

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board, 15cm phenolic board

Função

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board, 15cm phenolic board

Função

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board, 15cm phenolic board

Função

heat preservation

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