Pague apenas 20% adiantado e quite os 80% restantes depois. A oferta termina em 30 de setembro.

Máquina de Colagem de Cristal Totalmente Automática Usada Asm-Ad898 Equipamento de Fixação de Wafer de Semicondutor 9.5 Novo Garantia Pós-Venda

110 dias
Mín. R$ 154.903 (1 un.)
Fornecedor 4.5

Quantidade

Produto selecionado

Produtos similares a um preço mais baixo

Especificações do produto
Marca
Asm
Modelo
Ad898
Automático manual
Automatic
Velocidade do patch
200
Resolução
yg6
Número de alimentadores
8
Fonte de alimentação
220
Peso
850
Marca
Asm
Modelo
Ad898
Automático manual
Automatic
Velocidade do patch
200
Resolução
yg6
Número de alimentadores
8
Fonte de alimentação
220
Peso
850
Marca
Asm
Modelo
Ad898
Automático manual
Automatic
Velocidade do patch
200
Resolução
yg6
Número de alimentadores
8
Fonte de alimentação
220
Peso
850
Detalhes do produto
O texto nas imagens pode ser traduzido

Equipamento de Colocação de Wafer de Semicondutor ASM-AD898 Totalmente Automático para Colagem de Die Usado 95% Novo Serviço Pós-Venda Garantido

A ASM-AD898, uma die bonder totalmente automática, é um modelo clássico na indústria de encapsulamento de semicondutores, focando no processo central de colagem de pastilhas de wafer. Com seu design técnico maduro e confiável e operação de alta precisão, tornou-se o equipamento preferido em áreas como fabricação de chips, encapsulamento de LED e produção de dispositivos de potência. Este equipamento usado 95% novo passou por uma inspeção completa de processo, reforma e calibração por uma equipe técnica profissional. Seu desempenho central é comparável ao de uma máquina nova e vem com suporte abrangente pós-venda, fornecendo às empresas de semicondutores uma solução de aquisição econômica para ajudar a reduzir custos e aumentar a eficiência.

Vantagens de Desempenho Central Excepcionais: Equipado com um sistema de reconhecimento visual de alta precisão importado e módulos de acionamento servo, a precisão da colagem de die pode atingir ±0,03 mm. Ele posiciona com precisão o wafer e o substrato para a colagem, controlando eficazmente a taxa de falha de fixação de die para menos de 0,1%. Suporta todos os tamanhos de wafer de 0,3 mm a 10 mm e é compatível com vários materiais, como silício, arseneto de gálio e carboneto de silício. É adequado para tipos de encapsulamento convencionais como DIP, SOP, QFP e BGA, atendendo a diversas necessidades de produção em múltiplos cenários. A eficiência operacional atinge até 6.000 pontos/hora. Utiliza um processo integrado totalmente automatizado de carregamento/descarregamento, posicionamento visual e colagem, reduzindo a intervenção manual e melhorando a continuidade da linha de produção e a consistência do produto. Componentes centrais, como o conjunto de bico de vácuo, guias lineares e blocos de válvulas pneumáticas, passaram por inspeção de desmontagem e substituição de peças envelhecidas. Após 72 horas de teste de carga contínua, a flutuação de desempenho é ≤±2%, e a estabilidade operacional é comparável à de uma máquina nova.

95% Novo Estado, Totalmente Transparente e Rastreado: Sem arranhões óbvios ou ferrugem no exterior, integridade estrutural completa do corpo, superfície da pintura bem preservada; Sistema de circuito interno limpo e revisado, fiação firme e não envelhecida, desempenho elétrico atende aos padrões; Ruído operacional abaixo de 75dB, em conformidade com os padrões de oficina industrial. Implementamos rigorosamente o processo padronizado de "12 Etapas de Inspeção + 3 Rodadas de Calibração e Depuração + Teste de Funcionamento de 72 Horas". Cada equipamento é fornecido com um relatório de inspeção detalhado, mostrando claramente os parâmetros principais e o status dos componentes, eliminando riscos de qualidade desde a origem.

Serviço de pós-venda perfeito para resolver preocupações de compra: Uma equipe técnica profissional fornece serviços gratuitos de instalação e depuração no local, auxiliando na rápida conclusão da integração do equipamento e da linha de produção; Treinamento operacional individualizado cobre conteúdo principal como operação do equipamento, configurações de parâmetros e manutenção diária, garantindo que os operadores possam começar rapidamente; Uma linha direta de consulta técnica 24 horas por dia fornece respostas em tempo real, com reparos no local em áreas principais dentro de 48 horas e chegada ao local em áreas não principais dentro de 72 horas; O equipamento desfruta de uma garantia completa de 1 ano para toda a máquina. Durante o período de garantia, componentes principais danificados por fatores não humanos serão substituídos gratuitamente. Ao mesmo tempo, são fornecidos suporte técnico vitalício e fornecimento de peças originais de fábrica para garantir a operação estável a longo prazo do equipamento.

O custo de aquisição deste equipamento é mais de 40% inferior ao de uma máquina nova, eliminando o risco de depreciação associado a equipamentos novos e reduzindo significativamente o investimento corporativo inicial. Estamos profundamente envolvidos no campo de equipamentos de encapsulamento de semicondutores usados há muitos anos, possuindo uma equipe técnica profissional e um sistema de serviço abrangente, fornecendo aos clientes suporte de processo completo desde a seleção e aquisição até o serviço pós-venda. Se desejar visualizar vídeos do equipamento real, relatórios de inspeção detalhados ou consultar sobre soluções de aquisição personalizadas, sinta-se à vontade para nos contatar. Apoiaremos o desenvolvimento estável da sua empresa com serviço profissional.7

6

5

4

3

2

1



Total