Diretamente do Fabricante: Painel Sandwich Fenólico-196 C Material de Núcleo para Câmaras Frias de Baixa Temperatura Espuma de Alta Densidade Preço do Painel de Núcleo

110 dias
Mín. R$ 73.400 (200 un.)
Fornecedor 5.0

Variantes

5cm thickness needle punched cloth phenolic core material
5cm thickness phenolic board bare board
Especificações do produto
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
150
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thickness needle punched cloth phenolic core material, 5cm thickness phenolic board bare board
Função
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
150
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thickness needle punched cloth phenolic core material, 5cm thickness phenolic board bare board
Função
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
150
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thickness needle punched cloth phenolic core material, 5cm thickness phenolic board bare board
Função
heat preservation
Detalhes do produto
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