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Diretamente do Fabricante: Painel Sanduíche Fenólico-196 C Material de Núcleo para Câmaras Frias de Baixa Temperatura Painel de Núcleo de Espuma de Alta Densidade Preço

Name: Diretamente do Fabricante: Painel Sanduíche Fenólico-196 C Material de Núcleo para Câmaras Frias de Baixa Temperatura Painel de Núcleo de Espuma de Alta Densidade Preço
SKU: 69c01f62be361a01a29eedde
Price: 226 BRL
Availability: InStock

90 dias

Mín. R$ 46.800 (200 un.)

Fornecedor 5.0

Variantes

5cm thickness needle punched cloth phenolic core material

5cm thickness phenolic board bare board

Correspondências exatas por um preço menor

de R$ 318
Fornecimento Direto de Fábrica Placa Isolante Fenólica Anti-corrosão À Prova de Umidade Placa Isolante à Prova de Fogo para Parede Externa Placa de Espuma Proteção Ambiental Camada Isolante ENF
Mín. R$ 64.000 (200 un.)
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Mín. R$ 64.600 (200 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
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Placa de Espuma Fenólica à Prova de Fogo + Isolamento Térmico Placa Isolante para Preenchimento de Cavidades em Casas de Estrutura de Madeira Material Isolante
Mín. R$ 66.000 (200 un.)
Fornecedor 5.0
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Mín. R$ 66.400 (200 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
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Mín. R$ 66.800 (200 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
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Mín. R$ 67.800 (200 un.)
Fornecedor 5.0
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Painel Sandwich com Núcleo Fenólico à Prova de Fogo + Isolamento Térmico Isolamento Acústico e Redução de Ruído Material de Núcleo para Sala de Temperatura Constante Condutividade Térmica Aprox. 0,021
Mín. R$ 68.800 (200 un.)
Fornecedor 5.0
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Fornecedor 5.0
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Mín. R$ 122.000 (200 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0

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Especificações do produto

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

150

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness needle punched cloth phenolic core material, 5cm thickness phenolic board bare board

Função

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

150

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness needle punched cloth phenolic core material, 5cm thickness phenolic board bare board

Função

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

150

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness needle punched cloth phenolic core material, 5cm thickness phenolic board bare board

Função

heat preservation

Detalhes do produto

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