Método de Precipitação, Método de Fase Gasosa, Sílica Ultrafina, Alto Teor de Silício, Alta Brancura, Forte Resistência ao Desgaste.

Sílica pirogênica, fórmula molecular: SiO2. Pó branco fofo, poroso, não tóxico, inodoro, não poluente, resistente a altas temperaturas. Ao mesmo tempo, sua inércia química e propriedades tixotrópicas especiais melhoram significativamente a resistência à tração, à ruptura e ao desgaste de produtos de borracha, aumentando a resistência da borracha modificada em dezenas de vezes. Controle da reologia e tixotropia em sistemas líquidos, adesivos, polímeros, etc., usado como aditivo anti-assentamento, espessante e anti-escoamento, reforço para borracha de silicone, pode ser usado para ajustar o fluxo livre e como agente antiaglomerante para melhorar as propriedades do pó, etc.

Nome em Inglês: Dióxido de Silício Mesmo tipo de produto no exterior: Airosilk Sílica pirogênica (negro de fumo branco pirogênico) é um dos materiais inorgânicos ultrafinos de alta tecnologia extremamente importantes. Devido ao seu tamanho de partícula muito pequeno, possui uma grande área de superfície específica, forte capacidade de adsorção superficial, alta energia superficial, alta pureza química, boa dispersibilidade e propriedades especiais em termos de resistência térmica e resistência elétrica. Com sua estabilidade superior, propriedades de reforço, propriedades espessantes e tixotrópicas, possui características únicas em muitas disciplinas e campos e desempenha um papel insubstituível. A sílica nanométrica, comumente conhecida como "negro de fumo branco ultrafino", é amplamente utilizada em várias indústrias como aditivo, suporte de catalisador, petroquímicos, agente descolorante, agente fosqueante, agente de reforço de borracha, carga plástica, espessante de tinta, agente de polimento suave para metais, carga de isolamento térmico e elétrico, carga para cosméticos diários de alta qualidade e material de revestimento em spray, produtos farmacêuticos, proteção ambiental e outros campos diversos. Ela fornece uma base de material novo e garantia técnica para o desenvolvimento de campos industriais relacionados.

Método de Deposição Química em Fase Vapor (CVD), também conhecido como método de pirólise, método seco ou método de combustão. Seus materiais brutos são geralmente tetracloreto de silício, oxigênio (ou ar) e hidrogênio, que reagem em altas temperaturas para formar. A fórmula da reação é: SiCl4 + 2H2 + O2 -> SiO2 + 4HCl. O ar e o hidrogênio são enviados para o forno de hidrólise de síntese após pressurização, separação, desidratação por resfriamento, secagem com gel de sílica e filtração de remoção de poeira. A matéria-prima tetracloreto de silício é enviada para a coluna de retificação para retificação, depois aquecida e evaporada no evaporador, e transportada pelo ar seco e filtrado para o forno de hidrólise de síntese. O tetracloreto de silício é vaporizado em alta temperatura (temperatura da chama 1000~1800℃) e, em seguida, sofre hidrólise em fase gasosa com uma certa quantidade de hidrogênio e oxigênio (ou ar) a uma alta temperatura de cerca de 1800℃; neste momento, as partículas de dióxido de silício gasoso geradas são extremamente finas e formam um aerossol com o gás, que não é fácil de coletar, de modo que é primeiro agregado em partículas maiores no agregador, depois coletado por um separador ciclônico e, em seguida, enviado para o forno de desacidificação, onde o dióxido de silício gasoso é lavado com ar contendo nitrogênio até que o valor do pH seja 4～6, que é o produto acabado.
Como agente tixotrópico e espessante para líquidos, previne a sedimentação e o escorrimento; ◇ Melhora a suspensão e a dispersibilidade de pigmentos e cargas em sistemas líquidos; ◇ Usado como auxiliar de dispersão e moagem; ◇ Melhora a resistência à corrosão de revestimentos; ◇ Melhora a fluidez e a estabilidade de armazenamento de pós; ◇ Melhora a quantidade de carga e a estabilidade de carga de pós; ◇ Melhora a resistência à água; ◇ Melhora a resistência a riscos de filmes de tinta; ◇ Melhora a vivacidade da cor; ◇ Fixa efeitos especiais; ◇ Melhora as propriedades físicas e mecânicas de filmes de tinta; ◇ Melhora a adesão e a flexibilidade de filmes de tinta; ◇ Melhora as propriedades viscoelásticas e o reforço de borracha e elastômeros; ◇ Ação antiespumante em antiespumantes; ◇ Aumenta a dureza superficial e a resistência a riscos de revestimentos; ◇ Previne a adesão em filmes e elastômeros; ◇ Como adsorvente e transportador; ◇ Usado em revestimentos para impressão a jato de tinta; ◇ Como carga de alta qualidade para materiais dentários; ◇ Como transportador de catalisador, com propriedades significativas de isolamento térmico, usado para isolamento de baixa e alta temperatura.

Materiais de embalagem eletrônica
Dispositivos de Diodo Orgânico Emissor de Luz (OLED) são um novo tipo de dispositivo de tela plana atualmente em desenvolvimento. Eles possuem vantagens como baixas tensões de ativação e acionamento, acionabilidade por tensão de corrente contínua (CC), compatibilidade com circuitos integrados de larga escala, facilidade de obtenção de cores completas e alto brilho luminoso (>105 cd/m2). No entanto, a vida útil dos dispositivos OLED ainda não consegue atender aos requisitos de aplicação. Um dos desafios técnicos que precisa ser abordado é o material e a tecnologia de encapsulamento. Atualmente, resinas epóxi modificadas com silício orgânico são amplamente utilizadas internacionalmente (por exemplo, no Japão, nos EUA e na Europa). Isso é alcançado através de mistura, copolimerização ou reações de enxertia entre os dois componentes, o que pode reduzir a tensão interna da resina epóxi, formar tenacificação intramolecular e melhorar a resistência a altas temperaturas. Simultaneamente, melhora as propriedades à prova d'água, à prova de óleo e antioxidantes do silício orgânico. No entanto, o tempo de cura necessário é relativamente longo (várias horas a dias). Para acelerar a reação de cura, são necessárias temperaturas mais altas (60°C a 100°C ou acima) ou quantidades aumentadas de agente de cura, o que não só aumenta os custos, mas também dificulta o atendimento aos requisitos das linhas de produção de dispositivos de larga escala (tempo curto, encapsulamento à temperatura ambiente). Ao dispersar completamente nanopartículas de sílica tratadas superficialmente na matriz da resina epóxi modificada com silício orgânico, o tempo de cura do material de encapsulamento pode ser significativamente encurtado (para 2,0-2,5 horas) e a temperatura de cura pode ser reduzida para a temperatura ambiente. Isso melhora significativamente o desempenho de vedação dos dispositivos OLED e aumenta sua vida útil.
Materiais compostos de resina
Materiais compósitos à base de resina são caracterizados por seu baixo peso, alta resistência e resistência à corrosão. No entanto, nos últimos anos, os requisitos para o desempenho de materiais à base de resina no campo da ciência dos materiais e nas indústrias pilares da economia nacional tornaram-se cada vez mais rigorosos. Como sintetizar materiais compósitos à base de resina de alto desempenho tornou-se uma questão importante tanto para a comunidade da ciência dos materiais quanto para o setor empresarial. O advento da sílica em nanoescala em fase de vapor proporcionou novas oportunidades para a síntese de materiais compósitos à base de resina e um novo caminho para a modificação de materiais tradicionais à base de resina. Desde que as partículas de sílica em fase de vapor (sílica pirogênica) possam ser totalmente e uniformemente dispersas no material de resina, o objetivo de melhorar abrangentemente o desempenho dos materiais à base de resina pode ser plenamente alcançado. 1. **Melhorar a Resistência e o Alongamento:** A resina epóxi é um material de resina básico. A adição de sílica em fase de vapor (sílica pirogênica) à resina epóxi resulta em um material compósito com uma estrutura completamente diferente em comparação com compósitos de resina epóxi com sílica cristalina grossa (por exemplo, sílica precipitada). A sílica cristalina grossa é geralmente adicionada como um agente de reforço e é distribuída principalmente entre as cadeias poliméricas. Devido à saturação de coordenação severa, grande área superficial específica e deficiência de oxigênio em sua superfície, a nano sílica exibe atividade extremamente alta. Ela se liga prontamente aos átomos de oxigênio das moléculas do anel epóxi, aumentando a força de ligação entre as moléculas. Simultaneamente, algumas partículas de nano sílica permanecem dispersas nos vazios das cadeias poliméricas. Em comparação com as partículas de sílica cristalina grossa, elas exibem alta fluidez. Portanto, os materiais de resina epóxi contendo nano sílica em fase de vapor (sílica pirogênica) mostram melhorias significativas na resistência, tenacidade e alongamento. 2. **Melhorar a Resistência ao Desgaste e o Acabamento da Superfície:** As partículas de sílica em nanoescala em fase de vapor são 100 a 1000 vezes menores que a sílica comum. Quando adicionadas à resina epóxi, elas facilitam a formação de filamentos. Devido à alta fluidez e ao efeito de tamanho pequeno da nano sílica em fase de vapor, a superfície do material torna-se mais densa e lisa, e o coeficiente de atrito diminui. Acoplado à alta resistência das nanopartículas, a resistência ao desgaste do material é muito aprimorada. 3. **Desempenho Antienvelhecimento:** Uma fraqueza crítica dos materiais compósitos à base de resina epóxi durante o uso é seu fraco desempenho antienvelhecimento. Isso se deve principalmente à ação da porção de onda longa (280-400 nm) da radiação ultravioleta da radiação solar, que danifica severamente os materiais compósitos à base de resina. A degradação das cadeias poliméricas leva ao envelhecimento rápido dos materiais compósitos à base de resina. A nano sílica em fase de vapor (sílica pirogênica) pode refletir fortemente os raios ultravioleta. Quando adicionada à resina epóxi, ela pode reduzir significativamente o efeito de degradação dos raios ultravioleta na resina epóxi, alcançando assim o objetivo de retardar o envelhecimento do material.