Wt-2330 Máquina de Bonding com Fio de Ouro 9.5 Nova Máquina de Bonding com Fio de Chumbo Máquina de Bonding Ultrassônico com Fio de Ouro com Serviço Pós-Venda Confiável

WT-2330 Bonder de Bolas de Fio de Ouro Ultrassônico

Parâmetros Principais Desempenho

Fonte de Alimentação: 220V AC±10%/50Hz, Potência ≤300W; Adequado para fio de ouro 18-50μm (0,7-2mil)
Potência ultrassônica 0-3W ajustável em quatro velocidades, tempo de soldagem 0-155ms, pressão de soldagem 35-180g
Ignição de alta voltagem com elétrons negativos, diâmetro da esfera de solda é 2-5 vezes o diâmetro do fio de ouro, alta precisão de posicionamento, juntas de solda são firmes e estáveis.
Suporta ligação por bola de ouro, ligação por fio de ouro, ligação por fio de ouro, ligação por chumbo, multiprocesso em uma máquina, pronto para usar ao ligar
Operação totalmente em chinês, soldagem unidirecional/bidirecional ajustável, preenchimento otimizado da segunda esfera de solda, alta taxa de aprovação, operação estável e durável

Indústrias e Cenários Aplicáveis

Embalagem de Semicondutores: Circuitos Integrados IC, Dispositivos Discretos, Sensores MEMS, Interconexão por Bonding de Fio em Chips QFN/BGA
Embalagem de LED: LED de Alta Potência, COB, Chip SMD, Soldagem de Embalagem de Lâmpada/Olho de Peixe/Chapéu de Palha
Dispositivos Optoeletrônicos: Colagem de precisão de módulos ópticos, lasers e dispositivos TO-CAN para garantir transmissão de sinal estável
Manufatura Eletrônica: Soldagem de Eletrônicos Automotivos, Sensores Médicos, Transistores, Dispositivos de Potência MOSFET/IGBT
Prova de Pesquisa Científica: P&D de Laboratório, Produção em Lotes Pequenos a Médios, Reparo de Linha, Alta Custo-Benefício, Redução de Custos e Melhoria da Eficiência