Placa de Espuma de Resina de Polifenol de Alta Densidade, Placa Isolante para Preenchimento de Valas de Túnel Nível B1 Retardante de Chama, Material Isolante de Espuma Rígida

110 dias
Mín. R$ 39.600 (200 un.)
Fornecedor 5.0

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5cm thick polyphenolic insulation board

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Especificações do produto
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão em baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Força de flexão
50
Força compressiva
150
Marca
Keli
Usar temperatura
-196 to 120
Material do núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thick polyphenolic insulation board
Função
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão em baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Força de flexão
50
Força compressiva
150
Marca
Keli
Usar temperatura
-196 to 120
Material do núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thick polyphenolic insulation board
Função
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão em baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Força de flexão
50
Força compressiva
150
Marca
Keli
Usar temperatura
-196 to 120
Material do núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thick polyphenolic insulation board
Função
heat preservation
Detalhes do produto
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Placa de espuma fenólica de alta densidade retardante de chamas grau B1 placa de isolamento para preenchimento de valas de túnel material de isolamento de espuma rígida

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