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Placa Fenólica para Isolamento Térmico de Edifícios, Resistente à Pressão para Piso de Câmaras Frias, Grau B1 à Prova de Fogo, Resistente a Baixas Temperaturas, Placa Isolante à Prova de Umidade de Alta Densidade

Name: Placa Fenólica para Isolamento Térmico de Edifícios, Resistente à Pressão para Piso de Câmaras Frias, Grau B1 à Prova de Fogo, Resistente a Baixas Temperaturas, Placa Isolante à Prova de Umidade de Alta Densidade atacado
Price: 254.805095 RUB
Availability: InStock

110 dias

Mín. R$ 91.800 (200 un.)

Fornecedor 5.0

Variantes

5cm thickness phenolic board

10cm phenolic board

Correspondências exatas por um preço menor

de R$ 33,34
Fabricante de Placa de Núcleo Fenólico à Prova de Fogo e Isolante Térmico, Placa de Núcleo de Porta à Prova de Fogo Anticorrosiva e à Prova de Som, Material de Núcleo de Placa para Câmaras Frias Resistente a Baixas Temperaturas
Mín. R$ 8.318 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 69,93
Suporta Personalização de Painéis Isolantes para Armazenamento Frio de Baixa Temperatura, Capaz de Suportar Temperaturas de -40 graus Condutividade Térmica 0,022W/(M.K)
Mín. R$ 31.404 (400 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 118
Painéis Sandwich Fenólicos à Prova de Fogo e com Isolamento Térmico, Materiais de Isolamento para Paredes de Armazéns de Cadeia Fria à Prova de Umidade, Painéis Compostos de Alta Densidade com Isolamento Acústico
Mín. R$ 27.600 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 132
Isolamento de câmara fria painel sanduíche de espuma fenólica impermeável à prova de umidade estação de esqui cena congelada camada de isolamento material de isolamento
Mín. R$ 28.000 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 238
Resistência a Baixa Temperatura -196 C Placa de Espuma Fenólica Anticorrosiva à Prova de Umidade Camada de Isolamento para Armazenamento a Frio de Baixa Temperatura Painel Sanduíche Composto com Tecido Agulhado
Mín. R$ 49.600 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 244
Painéis Sandwich Fenólicos à Prova de Fogo e com Isolamento Térmico, Isolamento Acústico e Redução de Ruído, Painéis de Núcleo para Portas à Prova de Fogo, Fabricantes de Painéis de Isolamento de Espuma de Alta Densidade
Mín. R$ 50.600 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 245
Painéis Sandwich Fenólicos Personalizados pelo Fabricante, Resistência a Baixas Temperaturas, Materiais Isolantes para Engenharia de Refrigeração e Isolamento, Painéis com Núcleo de Espuma à Prova de Umidade e Duráveis
Mín. R$ 50.800 (200 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
de R$ 258
Painéis Sandwich Fenólicos Personalizados, Painéis Isolantes para Câmaras Frias Resistentes ao Fogo e Retardantes de Chama Grau B1, Material do Núcleo de Painel para Câmaras Frias Fenólico Modificado
Mín. R$ 51.800 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 259
Placa Isolante Fenólica de Alta Densidade, Material Isolante para Piso de Armazém Frio, Resistente ao Fogo e Retardante de Chama Grau B1, à Prova de Umidade e Não Deformável
Mín. R$ 52.200 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 266
Painel sanduíche fenólico de isolamento térmico atacado material de enchimento de painel de porta corta-fogo anticorrosão durável painel central de porta corta-fogo
Mín. R$ 53.800 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 272
Placa Isolante Fenólica Retardante de Chama e Resistente ao Fogo com Resistência a Baixas Temperaturas -196 C Camada de Isolamento para Pista de Gelo Móvel Placa de Espuma Resistente à Pressão e à Umidade
Mín. R$ 54.600 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 287
Parede de Armazenamento a Frio Isolamento de Parede Placa Fenólica Resistente a Baixa Temperatura -196 C Placa de Espuma Rígida Material Isolante de Compressão
Mín. R$ 58.000 (200 un.)
Fornecedor 5.0

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Especificações do produto

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board

Função

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board

Função

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg 158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board

Função

heat preservation

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