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Painéis Sandwich Fenólicos de Isolamento e Conservação de Calor para Armazenamento a Frio Suportam Baixas Temperaturas de -196 °C Placa de Isolamento de Parede Material Isolante Retardante de Chama à Prova de Fogo
110 dias
Mín. R$ 50.400 (200 un.)
Fornecedor 5.0
Quantidade
5cm thickness phenolic core material
Especificações do produto
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thickness phenolic core material
Função
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thickness phenolic core material
Função
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thickness phenolic core material
Função
heat preservation
Detalhes do produto
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