Produtos similares

Painéis Sandwich Fenólicos de Isolamento e Conservação de Calor para Armazenamento a Frio Suportam Baixas Temperaturas de -196 °C Placa de Isolamento para Parede Material Isolante Retardante de Chama à Prova de Fogo

90 dias
Mín. R$ 31.000 (200 un.)
Fornecedor 5.0

Quantidade

5cm thickness phenolic core material

Correspondências exatas por um preço menor

Produtos similares a um preço mais baixo

Especificações do produto
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thickness phenolic core material
Função
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thickness phenolic core material
Função
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.022
Grau
Level b1
Flexão a baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Resistência à flexão
50
Resistência à compressão
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material do núcleo
Phenolic foam
Formulário
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
Jg 158-2004
Especificações
5cm thickness phenolic core material
Função
heat preservation
Detalhes do produto
O texto nas imagens pode ser traduzido
Total