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Fornecimento Direto de Fábrica Placa Isolante Fenólica Anti-corrosão À Prova de Umidade Placa Isolante à Prova de Fogo para Parede Externa Placa de Espuma Proteção Ambiental Camada Isolante ENF

Name: Fornecimento Direto de Fábrica Placa Isolante Fenólica Anti-corrosão À Prova de Umidade Placa Isolante à Prova de Fogo para Parede Externa Placa de Espuma Proteção Ambiental Camada Isolante ENF
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Price: 334 BRL
Availability: InStock

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Variantes

5cm thick phenolic board

10cm phenolic board

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de R$ 171
Placa de Espuma Fenólica Modificada à Prova de Fogo + Isolante Térmico, Material Isolante de Parede Ecológico, Placa Isolante à Prova de Fogo Nível B1 para Construção
Mín. R$ 35.400 (200 un.)
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de R$ 187
Painéis de Isolamento de Parede à Prova de Fogo para Trens de Alta Velocidade, Aeronaves e Navios, Painéis de Espuma Fenólica de Alta Densidade, Placas de Isolamento de Espuma Resistentes à Pressão e Duráveis
Mín. R$ 38.800 (200 un.)
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de R$ 190
Placa de Isolamento à Prova de Fogo Fenólica Telhado Proteção Solar e à Prova de Umidade Sala de Aço Colorido Placa de Isolamento Sala de Atividades Material de Isolamento Preço de Atacado
Mín. R$ 39.600 (200 un.)
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Placa Fenólica à Prova de Fogo e Isolante Térmico Cabeça de Foguete, Resistência a Altas Temperaturas 120 C Painéis de Isolamento para Equipamentos Materiais de Isolamento Ecológicos e Economizadores de Energia
Mín. R$ 47.600 (200 un.)
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Placa Isolante Fenólica Retardante de Chama e Resistente ao Fogo com Resistência a Baixas Temperaturas -196 C Camada Isolante para Pista de Gelo Móvel Placa de Espuma Resistente à Pressão e à Umidade
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Mín. R$ 81.400 (200 un.)
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Especificações do produto

Material

Phenolic board (PF)

Origem

Langfang, Hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level B1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Micro-porous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

JG158-2004

Especificações

5cm thick phenolic board, 10cm phenolic board

Função

Insulation

Material

Phenolic board (PF)

Origem

Langfang, Hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level B1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Micro-porous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

JG158-2004

Especificações

5cm thick phenolic board, 10cm phenolic board

Função

Insulation

Material

Phenolic board (PF)

Origem

Langfang, Hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level B1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Micro-porous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

JG158-2004

Especificações

5cm thick phenolic board, 10cm phenolic board

Função

Insulation

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