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Panel de Conducto Compuesto Fenólico de Papel de Aluminio Doble Cara Especial para Ingeniería HVAC de Centros de Datos de IA -196~-120 C

Name: Panel de Conducto Compuesto Fenólico de Papel de Aluminio Doble Cara Especial para Ingeniería HVAC de Centros de Datos de IA -196~-120 C
SKU: 6a3b82d8b68d5b01abea02e8
Price: 419 MXN
Availability: InStock

110 días

$554.600 pedido mín (200 uds)

Proveedor 5.0

Variantes

20mm double-sided aluminum foil phenolic board

20mm double-sided color steel phenolic board

20mm single-sided color steel phenolic board

Correspondências exatas por um preço menor

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Especificações do produto

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keley

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg158-2004

Presupuesto

20mm double-sided aluminum foil phenolic board, 20mm single-sided color steel phenolic board, 20mm double-side...

Función

Insulation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keley

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg158-2004

Presupuesto

20mm double-sided aluminum foil phenolic board, 20mm single-sided color steel phenolic board, 20mm double-side...

Función

Insulation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keley

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg158-2004

Presupuesto

20mm double-sided aluminum foil phenolic board, 20mm single-sided color steel phenolic board, 20mm double-side...

Función

Insulation

Detalhes do produto

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