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Fornecimento direto da fábrica de painéis sanduíche fenólicos modificados 230 C Painel de enchimento para núcleo de porta à prova de fogo, Placa de espuma rígida para isolamento térmico

Name: Fornecimento direto da fábrica de painéis sanduíche fenólicos modificados 230 C Painel de enchimento para núcleo de porta à prova de fogo, Placa de espuma rígida para isolamento térmico
SKU: 6a9d0340cc0cc001980e7eee
Price: 83.02 BRL
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5cm thick phenolic core material

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Especificações do produto

Material

Phenolic board (PF)

Origem

Langfang, Hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.021

Grau

Level B1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Micro-porous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

JG158-2004

Especificações

5cm thick phenolic core material

Função

Insulation

Método de instalação

Paste

Tratamento de superfície

Surface composite needle-punched fabric

Desempenho à prova de fogo

Level B1

Desempenho de processamento

None

Densidade

40-60 kg/m³

Cola traseira

None

Material

Phenolic board (PF)

Origem

Langfang, Hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.021

Grau

Level B1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Micro-porous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

JG158-2004

Especificações

5cm thick phenolic core material

Função

Insulation

Método de instalação

Paste

Tratamento de superfície

Surface composite needle-punched fabric

Desempenho à prova de fogo

Level B1

Desempenho de processamento

None

Densidade

40-60 kg/m³

Cola traseira

None

Material

Phenolic board (PF)

Origem

Langfang, Hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.021

Grau

Level B1

Flexão a baixa temperatura ≤

Alongamento na ruptura

Resistência à flexão

Resistência à compressão

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Micro-porous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

JG158-2004

Especificações

5cm thick phenolic core material

Função

Insulation

Método de instalação

Paste

Tratamento de superfície

Surface composite needle-punched fabric

Desempenho à prova de fogo

Level B1

Desempenho de processamento

None

Densidade

40-60 kg/m³

Cola traseira

None

Detalhes do produto

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Entrega Direta da Fábrica Painel Sanduíche de Resina Fenólica Modificada Painel de Preenchimento para Núcleo de Porta à Prova de Fogo 230℃ Placa de Espuma Rígida para Isolamento Térmico

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