Filme Protetor de Placa de Circuito Epóxi FPC Filme de Molde de Solda Filme de Cobertura PI Filme Protetor Adesivo de Prensagem a Quente Cortável com Matriz

  Utilizando resina modificada com epóxi importada como adesivo, com filme de poliimida como material base, protegido por uma superfície de papel siliconado. Possui excelentes propriedades de adesão, propriedades de isolamento e

Resistência a altas temperaturas à solda. Baixa força de liberação, fácil de processar, possui excelente estabilidade de transbordamento adesivo, adequado para métodos de transferência por prensagem a quente. Especialmente ao usar substratos de PI, exibe resistência superior a altas temperaturas à solda e estabilidade dimensional mesmo após tratamento de umidificação! Usado principalmente para cobertura isolante e protetora na superfície de placas FPC, também usado para isolamento de colagem de superfície de componentes de hardware eletrônico de precisão, como isolamento de abas de conexão de bateria para computadores, dispositivos portáteis, etc. Bem-vindos os principais fabricantes e processadores de corte e perfuração de FPC e hardware eletrônico de precisão a escolher!