Shenzhen Sanhefa Equipamento Optoeletrônico Co., Ltd. foi fundada em 2006 e tem 18 anos de experiência em P&D e produção. É uma empresa especializada em P&D e produção de máquinas de solda por fio ultrassônico (máquinas de colagem, máquinas de colagem e máquinas de solda por pressão).
A empresa possui um grupo de talentos altamente qualificados com muitos anos de experiência no desenvolvimento de tecnologia de soldagem ultrassônica, montagem de equipamentos e pessoal de comissionamento com rico conhecimento profissional, e uma equipe de serviço pós-venda ativa em várias cidades, fornecendo os serviços técnicos profissionais mais abrangentes para nossos clientes. Nossos produtos são reconhecidos por muitas empresas, universidades e instituições de pesquisa.
Os principais produtos da empresa incluem: máquina de colagem de chip de chumbo, máquina de colagem de fio de alumínio ultrassônico, máquina de colagem de esfera de fio de ouro, máquina de colagem de fio de alumínio grosso, máquina de colagem de fita de alumínio, máquina de colagem de fita de ouro, máquina de solda ultrassônica de cunha de cavidade profunda, soldagem eletrônica de precisão Além disso, existem produtos de processo de backup de semicondutores: máquina de expansão de cristal, máquina de teste de força push-pull, máquina dispensadora de cola, máquina giratória de filme, mesa de aquecimento e outros equipamentos de produção de semicondutores.
É principalmente adequado para a produção de diodos, triodos, LEDs de grande e pequena potência, tubos TO, circuitos integrados MEMS, transistores sensores e selos macios IC, dispositivos semicondutores IGBT e outras indústrias de suporte relacionadas a materiais eletrônicos.

Nome do produto: Máquina de colagem de bola de fio dourado SH2012 (máquina de colagem de fio de chip)
Descrição: Máquina ultrassônica de ligação de esferas de fio de ouro
Uso do produto
A máquina de colagem de esferas de fio de ouro é usada principalmente para soldagem de chumbo interno de diodos emissores de luz LED, tubos de laser, diodos de potência de pequeno e médio porte, triodos, tubos TO, circuitos integrados MEMS, transistores de sensores e alguns dispositivos semicondutores especiais.
Possui corpo compacto, desempenho estável, fácil operação e desempenho de alto custo. É uma pequena máquina de mesa muito adequada para uso em laboratório.
Princípio de soldagem:
Esta máquina usa o princípio da fricção ultrassônica para obter soldagem superficial de diferentes meios, que é um processo de mudança física. Primeiro, a extremidade superior do fio de ouro deve ser processada para formar uma esfera (esta máquina usa alta pressão de elétrons negativos para formar uma esfera), e a superfície metálica a ser soldada deve ser pré-aquecida primeiro; então, sob o efeito combinado de tempo e pressão, a bola de fio de ouro produz deformação plástica na superfície de soldagem do metal, de modo que os dois meios possam alcançar contato confiável e, por meio da vibração de fricção ultrassônica, os dois átomos de metal formam uma ligação metálica sob o ação de afinidade atômica, realizando assim a soldagem do fio de ouro. A soldagem com esfera de fio de ouro é superior à soldagem com fio de alumínio em termos de desempenho elétrico e aplicação ambiental.

Câmera e display de alta definição opcionais:

Diagrama de efeito da máquina de solda de fio de ouro: