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Fonda Fabricante de Origen Máquina Adelgazadora Totalmente Automática Equipo Adelgazador de Obleas de Alta Precisión Muestra Gratuita

Name: Fonda Fabricante de Origen Máquina Adelgazadora Totalmente Automática Equipo Adelgazador de Obleas de Alta Precisión Muestra Gratuita
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Fornecimento Direto da Fábrica Fangda, Máquina de Afinar Wafer, Máquina Totalmente Automática de Afinar Wafer, Equipamento de Processamento de Moagem e Corte de Wafer
Mín. R$ 217.530 (5 un.)
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de R$ 45.226
Máquina de afinamento de wafer de silício máquina de retificação máquina de teste gratuita amostra 200
Mín. R$ 2.713.560 (60 un.)
Fornecedor 4.0
de R$ 47.331
Máquina de Afinar Fabricante Fangda Adequada para Wafer Abaixo de 8 Polegadas Máquina de Afinar Wafer Totalmente Automática
Mín. R$ 142.194 (3 un.)
Fornecedor 4.0
de R$ 51.245
Equipamento de Alta Precisão Fangda Fdg2003A Máquina de Afinar Totalmente Automática Equipamento de Afinar de Eixo Único
Mín. R$ 307.662 (6 un.)
Fornecedor 4.0
de R$ 51.335
Fabricante Fangda Máquina de Afinar de Eixo Único de Alta Precisão Adequada para Bolachas de Silício Máquina de Afinar de Bolachas Totalmente Automática
Mín. R$ 154.197 (3 un.)
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de R$ 54.433
Fabricante Fangda Máquina Afinadora de Alta Precisão Equipamento de Retificação Ultra-Preciso Ultra-Fino Máquina de Afinamento de Wafer Totalmente Automática
Mín. R$ 163.530 (3 un.)
Fornecedor 4.0
de R$ 60.898
Fábrica Fonte Fonda Pode Personalizar Sob Demanda, Fornecer Amostras Grátis e Oferecer Máquinas Totalmente Automáticas de Eixo Único para Afinamento de Wafer
Mín. R$ 304.695 (5 un.)
Fornecedor 4.0
de R$ 61.062
Venda Direta do Fabricante Fangda, Adequado para Vários Tipos de Máquinas de Afinar Material de Anel, Máquinas de Afinar de Precisão
Mín. R$ 305.500 (5 un.)
Fornecedor 4.0
de R$ 64.191
Venda Direta da Fábrica Fonte Fangda Máquina Totalmente Automática de Afinamento de Wafer Equipamento de Afinamento de Eixo Único Processamento de Afinamento de Wafer
Mín. R$ 64.447 (1 un.)
Fornecedor 4.0
de R$ 71.238
Fabricante de Origem Fangda Máquina de Afinar de Precisão de Eixo Único Sic Máquina de Afinar Totalmente Automática para Bolachas Semicondutoras
Mín. R$ 356.395 (5 un.)
Fornecedor 4.0
de R$ 71.366
Venda Direta da Fábrica Fangda, Máquina Afinadora Totalmente Automática, Máquina Afinadora de Eixo Único de Alta Precisão, Amostra Grátis para Materiais
Mín. R$ 428.394 (6 un.)

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Especificações do produto

Tipo

Thinning machine

Marca

Fangda

Peso

2,500

Potencia del motor principal

5.5

Dimensión total

800 x 2450 x 1800

Precisión de mecanizado

High precision

Velocidad de rotación de la muela abrasiva

3500

Formulario de control

Cnc

Ámbito de aplicación

Dedicated

Formulario de diseño

Vertical

Formulario de instalación

Floor-standing

Objeto de acción

Silicon wafers, sic, sapphire, ceramics and other materials

Tipo de producto

Brand new

Modelo

Fdg 2003 a

Tamaño de oblea aplicable

Φ4, 5, 6, 8inch

Forma de trabajo

Grind

Método de molienda

Wafer rotary feed grinding

Muela de esmerilar

Φ200 mm diamond grinding wheel

Tipo

Thinning machine

Marca

Fangda

Peso

2,500

Potencia del motor principal

5.5

Dimensión total

800 x 2450 x 1800

Precisión de mecanizado

High precision

Velocidad de rotación de la muela abrasiva

3500

Formulario de control

Cnc

Ámbito de aplicación

Dedicated

Formulario de diseño

Vertical

Formulario de instalación

Floor-standing

Objeto de acción

Silicon wafers, sic, sapphire, ceramics and other materials

Tipo de producto

Brand new

Modelo

Fdg 2003 a

Tamaño de oblea aplicable

Φ4, 5, 6, 8inch

Forma de trabajo

Grind

Método de molienda

Wafer rotary feed grinding

Muela de esmerilar

Φ200 mm diamond grinding wheel

Tipo

Thinning machine

Marca

Fangda

Peso

2,500

Potencia del motor principal

5.5

Dimensión total

800 x 2450 x 1800

Precisión de mecanizado

High precision

Velocidad de rotación de la muela abrasiva

3500

Formulario de control

Cnc

Ámbito de aplicación

Dedicated

Formulario de diseño

Vertical

Formulario de instalación

Floor-standing

Objeto de acción

Silicon wafers, sic, sapphire, ceramics and other materials

Tipo de producto

Brand new

Modelo

Fdg 2003 a

Tamaño de oblea aplicable

Φ4, 5, 6, 8inch

Forma de trabajo

Grind

Método de molienda

Wafer rotary feed grinding

Muela de esmerilar

Φ200 mm diamond grinding wheel

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