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Painéis Sandwich Fenólicos Especiais para Projetos de Isolamento de Armazenamento de Cadeia Fria à Prova de Fogo, Resistente a Baixas Temperaturas -196 C Material Central para Placa de Isolamento de Armazenamento a Frio

90 dias

Mín. R$ 49.600 (200 un.)

Fornecedor 5.0

Quantidade

5cm thickness phenolic board core material

Correspondências exatas por um preço menor

de R$ 183
Painel sanduíche fenólico de grau B1 resistente ao fogo, painel isolante fenólico isolamento para câmara fria à prova de umidade, painel isolante de baixa temperatura resistente a -196 graus C
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Fornecedor 5.0
de R$ 206
Painéis Sandwich Fenólicos à Prova de Fogo e com Isolamento Térmico, Isolamento Acústico e Redução de Ruído, Painéis de Núcleo para Portas à Prova de Fogo, Fabricantes de Painéis de Isolamento de Espuma de Alta Densidade
Mín. R$ 42.800 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 207
Painéis Sandwich Fenólicos Personalizados pelo Fabricante, Resistência a Baixas Temperaturas, Materiais Isolantes para Engenharia de Refrigeração e Isolamento, Painéis com Núcleo de Espuma à Prova de Umidade e Duráveis
Mín. R$ 43.000 (200 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
de R$ 218
Placa Isolante Fenólica de Alta Densidade, Material Isolante para Piso de Armazém Frio, Resistente ao Fogo e Retardante de Chama Grau B1, À Prova de Umidade e Não Deformável
Mín. R$ 45.200 (200 un.)
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Painéis Sandwich Fenólicos Personalizados, Painéis Isolantes para Câmaras Frias Resistentes ao Fogo e Retardantes de Chama Grau B1, Material do Núcleo de Painel para Câmaras Frias Fenólico Modificado
Mín. R$ 45.400 (200 un.)
Fornecedor 5.0
de R$ 224
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Mín. R$ 57.800 (200 un.)
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Fornecedor 5.0

Especificações do produto

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

14

Alongamento na ruptura

13

Resistência à flexão

50

Resistência à compressão

150

Marca

Keley

Temperatura de uso

-196~120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board core material

Função

Insulation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

14

Alongamento na ruptura

13

Resistência à flexão

50

Resistência à compressão

150

Marca

Keley

Temperatura de uso

-196~120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board core material

Função

Insulation

Material

Phenolic board(pf)

Origem

Langfang, hebei

Categoria de Produto

Insulation board

Condutividade térmica (temperatura normal)

0.022

Grau

Level b1

Flexão a baixa temperatura ≤

14

Alongamento na ruptura

13

Resistência à flexão

50

Resistência à compressão

150

Marca

Keley

Temperatura de uso

-196~120

Material do núcleo

Phenolic foam

Formulário

Microporous

Forma

Rectangle

Escopo de aplicação

Jg158-2004

Especificações

5cm thickness phenolic board core material

Função

Insulation

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